前几周，小编就有分析过神工股份的业务营收情况，当时时运不济，占据公司营收大部分的海外业务因疫情受到波折。如今，转战国内后，随着科创板的走好，神工股份也开始持续上涨，今天，小编就带大家了解一下刻蚀用单晶硅究竟是个什么领域。

  级单晶硅材料是集成电路产业链中重要的基础材料，按照其应用领域划分，主要可分为用单晶硅材料（刻蚀设备用，6 英寸、8 英寸和 12 英寸）和刻蚀用单晶硅材料（晶圆制造用，13－19英寸）。其中芯片用单晶硅材料是制造半导体器件的基础原材料，芯片用单晶硅材料经过一系列晶圆制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试等环节成为芯片，并广泛应用于集成电路下游市场。刻蚀用单晶硅材料加工制成刻蚀用单晶硅部件，后者是晶圆制造刻蚀环节需的核心耗材。

  芯片制造工艺繁多复杂，其中薄膜沉积、光刻、刻蚀是芯片制造三个主要工艺环节，刻蚀用单晶硅材料主要用于加工制成刻蚀设备上的硅电极，由于硅电极在硅片氧化膜刻蚀等加工工艺过程会被逐渐腐蚀并变薄，当硅电极厚度减少到一定程度后，需替换新的硅电极，因此硅电极是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。

  目前芯片制造工艺广泛采用干法刻蚀技术。刻蚀用单晶硅材料经下游客户加工制成刻蚀用单晶硅部件，最终应用于集成电路刻蚀工艺。刻蚀是移除晶圆表面材料，使其达到集成电路设计要求的一种工艺过程。目前芯片制造工艺中广泛使用干法刻蚀工艺。干法刻蚀利用显影后的光刻胶图形作为掩模，在衬底上腐蚀掉一定深度的薄膜物质，随后得到与光刻胶图形相同的集成电路图形。

  自19年6月，全球半导体销售额环比扭跌为涨，行业景气度逐步回暖，终端需求扩大将带动上游原材料市场改善。硅材料产业规模占半导体制造材料的30％以上，是半导体制造中最重要的原材料，随着行业向好，2020年硅片出货量有望触底回升。刻蚀用硅材料是晶圆制造刻蚀环节的核心耗材，预计2020年刻蚀用硅材料需求量也将回温。

  2016 年－2018 年，全球主要刻蚀设备供应商业务规模快速增长，2017 年度和2018 年度，三大厂商收入增幅平均达 37．97％和 6．29％，新增刻蚀设备不断投入使用，刻蚀用单晶硅材料需求随之增长。

  除此之外，物联网、汽车电子也会刺激IC设计公司新产品的放量，从而从需求端刺激硅片投资加速，随着行业景气度回暖，硅片市场规模有望触底回升，刻蚀用硅材料与硅片具备一定配比关系，也将带动刻蚀用硅材料需求回温。

  半导体行业发展迅速，不断有先进制程研发成功，具体表现为芯片线宽不断缩小，硅片尺寸不断扩大。芯片线nm 先进制程的技术水平。由于硅片的大小能对集成电路的性能和效率产生较大影响，因此硅片也沿着大尺寸的趋势发展。硅片已经从4英寸、6 英寸、8 英寸发展到 12 英寸，未来向18英寸突破，技术的不断进步带动新材料需求增长。

  目前主流的硅片为300mm（12 英寸）、200mm（8 英寸）和 150mm（6 英寸），其中300mm硅片自2009年开始市场份额超过 50％，到 2015年的份额已经达到78％。根据SEMI的推测， 2020年将占硅片市场需求大于 84％的份额。刻蚀用单晶硅材料尺寸必须大于硅片尺寸，12 英寸集成电路所用硅片对应刻蚀用单晶硅材料的尺寸一般大于14 英寸。硅片尺寸越大，技术难度越大，对生产工艺的要求也就越高。

  2019 年以来，终端市场需求有所放缓，导致半导体材料行业市场规模增速放缓或有所缩减，但长期来看，全球半导体行业仍处于螺旋式上升的发展趋势。

  自 2019 年6月开始，全球半导体销售额环比从下滑转为增长，同比跌幅不断收窄。台积电、中芯国际等半导体制造龙头企业单季度收入规模环比恢复增长趋势，半导体行业景气度逐步回暖，由于下游需求传导至上游原材料市场需要一定过程，因此半导体材料市场将略滞后于终端市场出现改善。SEMI预测，随着存储市场投资复苏和大陆新建及扩建产能，2020年全球半导体制造设备销售额将增长 12％，达588亿美元。

  刻蚀用单晶硅材料行业的主要参与者多为硅电极制造商。CoorsTek、SK 化学等部分企业同时具备单晶硅材料制造能力和单晶硅材料加工能力，其他硅电极制造企业不具备单晶硅材料制造能力或单晶硅材料制造能力较弱，需要从专业单晶硅材料制造企业采购单晶硅材料进行后道加工。纯度和尺寸是刻蚀用硅材料的重要参数指标，目前神工股份生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为10－11N，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标均达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。与国外可比公司同类产品相比，产品纯度标准高于韩国厂商，其他指标基本一致，达到全球领先水平。

  目前，集成电路刻蚀用单晶硅材料制造企业，细分领域内竞争对手较少。机构预测2020年国内半导体刻蚀设备市场规模将达到33．6亿美元，折合人民币约230亿元，预计同比增长近 30％，。可以简单的说，如果行业整体反弹，那么神工股份的业绩大概率会反弹，突围刻蚀用单晶硅材料领域，指日可待。

  3、水晶球财经：《刻蚀用硅材料领域的隐形冠军，并进入全球两大刻蚀设备巨头供应链》